3月20日，一年一度的亞太地區電子行業盛會—electronica China如期而至。本屆展會以“未來汽車”為概念，集中展示了諸多無人駕駛、智能網聯、新能源汽車及車身電子等前沿技術。作為國內首家貫通第三代半導體全產業鏈的綜合型半導體企業，北京世紀金光半導體有限公司攜碳化硅全產業鏈產品第三次亮相慕尼黑上海電子展，在“e星球未來汽車科技園”（E4館4100）向業界展示第三代半導體的科研成果以及碳化硅在新能源汽車領域應用的最新進展。并于開展首日在國際電動車創新發展論壇發表學術演講（E2館M19會議室），受到業界人士廣泛關注。

聚焦半導體，中國力量正快速崛起

歷經十多年春秋，慕尼黑上海電子展見證了中國電子信息產業的飛速發展。而在半導體、IC、元器件制造等領域中，中國科技正在進行歷史性轉變，越來越多的本土公司挺進"無人區"、亮相這個曾經只有國際半導體公司競艷的舞臺。中國企業挺立潮頭，中國力量正快速崛起。

北京世紀金光半導體有限公司（展位號E4.4100）作為中國半導體產業的國家隊，是國內極少數具備從設計研發到封裝測試為一體的第三代半導體IDM企業。作為推動第三代半導體國產化進程的中堅力量，“世紀金光”亦肩負著國產半導體自主可控的使命與責任。本屆展會上，“世紀金光”重點展示了代表著第三代半導體國產化進程的碳化硅全產業鏈產品，包含具有自主知識產權的6英寸碳化硅襯底、碳化硅單晶片、wafer、多種規格及封裝形式的碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET以及碳化硅功率模塊等產品。此外，公司還重點展出了滿足新能源汽車應用的碳化硅 MOSFET系列產品，吸引了大批業界同仁駐足交流洽談。

展會首日，“世紀金光”同步在國際電動車創新發展論壇分享車用碳化硅技術及其在新能源汽車領域的應用，深入解讀了碳化硅在新能源汽車車載充電機方面的技術現狀及應用前景，與在場的業界同仁一起探索碳化硅的奧秘。

憑借對第三代半導體行業應用的深刻洞察、領先的技術和強勢多元化的產品以及種類豐富的應用解決方案，“世紀金光”與諸多技術實力雄厚的國際知名半導體企業同臺競技，掀起了業界對碳化硅國產化的關注熱潮。