世紀(jì)金光亮相2018北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)
來(lái)源:世紀(jì)金光網(wǎng)站 發(fā)布時(shí)間:2019-10-09
10月22-24日,“2018北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)”在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心舉行,這是北京微電子國(guó)際研討會(huì)19年來(lái)首次“擴(kuò)容”。本次大會(huì)以“技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng),產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展”為主題,共舉辦近20場(chǎng)學(xué)術(shù)會(huì)議以及包含11大專(zhuān)業(yè)特展的博覽會(huì)。
博覽會(huì)部分:匯集了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游200余家企業(yè),集中在開(kāi)發(fā)區(qū)集成電路成果展示區(qū)、集成電路設(shè)計(jì)區(qū)、材料區(qū)、裝備/制造區(qū)、零部件區(qū)、廠務(wù)(環(huán)保)/系統(tǒng)/封測(cè)區(qū)、終端/聯(lián)盟區(qū)、產(chǎn)學(xué)研區(qū)等展區(qū)展示集成電路產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)最新成果。
北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司攜國(guó)家戰(zhàn)略新興材料科研成果亮相2018世界集成電路大會(huì),展示了碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,包括6英寸碳化硅單晶襯底、碳化硅功率器件以及全碳化硅功率模塊等。其核心技術(shù)均有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)為支撐,技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平。展會(huì)期間,多位業(yè)界同仁、投融資機(jī)構(gòu)以及媒體駐足世紀(jì)金光展位參觀,并就第三代半導(dǎo)體碳化硅的應(yīng)用與發(fā)展進(jìn)行了深入的了解,高度贊揚(yáng)世紀(jì)金光自主可控全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展成果。
學(xué)術(shù)會(huì)議部分:包括世界集成電路大會(huì)、2018北京國(guó)際微電子研討會(huì)、第五屆全球傳感器電子器件高峰論壇暨中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟論壇四個(gè)主論壇和十多個(gè)專(zhuān)題論壇,來(lái)自全球頂尖高校、研究機(jī)構(gòu)和集成電路企業(yè)300多位專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)領(lǐng)袖,圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)、傳感器·電子元器件及其制造、硅基光電子光學(xué)器件、人工智能·機(jī)器人·智能制造、未來(lái)通信·物聯(lián)網(wǎng)IoT、、集成電路產(chǎn)業(yè)投融資洽談等多個(gè)熱點(diǎn)話題開(kāi)展高水平學(xué)術(shù)交流。
北京世紀(jì)金光半導(dǎo)體有限公司總裁楊永江于23日參加了此次學(xué)術(shù)交流,在產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展與創(chuàng)新專(zhuān)題論壇中以《國(guó)產(chǎn)第三代半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)》為題,就有關(guān)第三代半導(dǎo)體裝備、技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展三大方向進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。他表示,以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有寬禁帶、擊穿電場(chǎng)高、熱導(dǎo)率高等優(yōu)越性能,在高壓、大功率、高效節(jié)能方面扮演著極其重要的角色。以SiC、GaN為代表的器件,其部分性能指標(biāo)遠(yuǎn)超當(dāng)前的硅基器件,應(yīng)用于智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等耗能的應(yīng)用領(lǐng)域,將創(chuàng)造出可觀的節(jié)能空間。
亦莊產(chǎn)業(yè):
據(jù)了解,作為首屆IC WORLD大會(huì)舉辦地,北京亦莊此前已連續(xù)四次舉辦北京微電子國(guó)際研討會(huì),如此受“青睞”的背后,是其扎實(shí)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和濃厚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),北京亦莊現(xiàn)有集成電路企業(yè)約50家,已形成集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、零部件及材料企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。一批代表企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)承接了系列國(guó)家研究項(xiàng)目,在關(guān)鍵材料、先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國(guó)家最高水平的成果,也確立了北京在全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。數(shù)據(jù)顯示,北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市的1/2,2017年實(shí)現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值215億元。